辣條鯊手 作品
第二百三十九章 龍興基地投入使用，300層芯片堆疊技術(第2頁)
當初他第一次見到陳星，龍興科技公司可謂是要什麼沒什麼，甚至edA芯片設計軟件都是國產的華天edA軟件。
當然了。
不是他看不起國產edA軟件。
而是國產的edA軟件效率低，芯片仿真驗證不準確，滿足不了他的使用需求。
哪怕是目前的龍芯edA軟件，也只是勉強達到他的預期。
如果可以的話，他其實更希望用回synopsys、Cadence、mentor這三款芯片設計軟件，效率起碼高15%以上。
“叮咚——”
公寓門鈴響起。
高正謙也不再躺著，連忙起身前去開門。
當看清楚來人模樣，他露出抹笑容道：“總裁來了？這隨便坐吧，我也是剛搬進來。”
由於剛剛入住，他也沒有什麼東西可以用來招待陳星的。
“住的還習慣不？”陳星來到公寓沙發坐下道。
高正謙看著寬敞明亮的公寓，發自內心笑道：“託總裁福，這套房子我很滿意，而且這邊還有員工食堂提供三餐，省去太多不必要浪費的時間了。”
如果是以前的話，他們還需要靠點外賣來解決溫飽，賽格科技園內置食堂菜品實在不敢恭維。
但現在！
有梁若蘭經營員工食堂。
別的先不談，光是味道方面那絕對是吊打其他廠商的，甚至互聯網大廠都比不過。
星級廚師人脈，找幾個星級大廚簡簡單單。
在閒聊幾句過後，陳星也進入正題道：“對了高首席，我們存儲芯片的進度怎麼樣了？”
雖說長江存儲能提供32g、64g的存儲芯片，但卻沒能攻克128g的存儲內存。
因為是重生者，陳星眼光比所有人都看得遠。
要知道在2024年，手機市場就已經推出了1tB的存儲芯片，什麼256g、512g都是次等品了，1tB才是未來的競爭核心。
“在趕進度了。”高正謙想了想，說出心中想法道：“我想設計個300層堆疊技術的存儲芯片。”
“300層堆疊？”
陳星不懂這個堆疊的意思，猜測道：“這是類似於晶體管，反應存儲芯片性能的東西？”
“差不多。”
高正謙點了點頭，為陳星解釋道：“在存儲芯片設計中，堆疊是指將多個存儲器芯片層疊在一起，形成一個新整體，它不僅可以增加存儲容量，還能提高芯片性能。”
“想要實現層數堆疊，就要涉及到三維存儲堆疊技術，原理是將芯片在垂直方向上層疊，形成一個三維結構，這有助於在有限的平面空間內實現更大的存儲容量。”
“我剛才說的300層堆疊，在儲存顆粒相對等的情況下，最高可以製造出1tB的內存，不過目前我打算是先做128g、256g的存儲芯片，後續再把內存提上來。”
1tB存儲芯片！
300層堆疊技術！
好傢伙！
這要是全部實現了，那豈不是又彎道超車了？
絲毫不誇張的說，一旦龍興科技自研的存儲芯片問世，韓星集團、sk海力士、鎂光集團的工廠怕是不敢再失火了。
聽高正謙講述時，陳星也抓住了重點。
“所以說高首席你現在是在攻克堆疊技術，如果能完成300層堆疊，這就相當於給自家的存儲芯片建好了樓體，後續可以直接拿來進行芯片內存提升？”
“是這個意思。”
高正謙點了點頭，解釋道：“存儲芯片的內存是由存儲顆粒和存儲單元決定的，層數堆疊就相當於框架吧，先把最難的攻克，簡單的我們再慢慢去加。”
“明白了。”
陳星微微頷首。
對於高正謙這位芯片首席，他給人帶來的從來都是可靠感，哪怕陳星沒考慮到的，他都會盡自己想法去思考問題。
300層堆疊技術，如果他沒有記錯的話，哪怕是十年後，300層堆疊也是遙遙領先於主流的232層，一旦完成突破，相信可以讓西方再次大跌眼鏡。
基帶芯片、處理器芯片、soC系統級芯片都已經完成了反超，只差最後的存儲芯片了。
“總裁聽明白就好，有件事不知道該不該說。”
高正謙有些欲言又止。
陳星提起了幾分精神，詢問道：“高首席儘管說，我們之間不需要彎彎繞繞。”
“那我就直說了。”高正謙點了點頭，說出心中想法道：“因為白衍走了，芯片團隊缺少微架構人才，任務實在太重，如果可能的話，我希望總裁你能多指派些入手過來，並加大芯片研發的經費。”
當然了。
不是他看不起國產edA軟件。
而是國產的edA軟件效率低，芯片仿真驗證不準確，滿足不了他的使用需求。
哪怕是目前的龍芯edA軟件，也只是勉強達到他的預期。
如果可以的話，他其實更希望用回synopsys、Cadence、mentor這三款芯片設計軟件，效率起碼高15%以上。
“叮咚——”
公寓門鈴響起。
高正謙也不再躺著，連忙起身前去開門。
當看清楚來人模樣，他露出抹笑容道：“總裁來了？這隨便坐吧，我也是剛搬進來。”
由於剛剛入住，他也沒有什麼東西可以用來招待陳星的。
“住的還習慣不？”陳星來到公寓沙發坐下道。
高正謙看著寬敞明亮的公寓，發自內心笑道：“託總裁福，這套房子我很滿意，而且這邊還有員工食堂提供三餐，省去太多不必要浪費的時間了。”
如果是以前的話，他們還需要靠點外賣來解決溫飽，賽格科技園內置食堂菜品實在不敢恭維。
但現在！
有梁若蘭經營員工食堂。
別的先不談，光是味道方面那絕對是吊打其他廠商的，甚至互聯網大廠都比不過。
星級廚師人脈，找幾個星級大廚簡簡單單。
在閒聊幾句過後，陳星也進入正題道：“對了高首席，我們存儲芯片的進度怎麼樣了？”
雖說長江存儲能提供32g、64g的存儲芯片，但卻沒能攻克128g的存儲內存。
因為是重生者，陳星眼光比所有人都看得遠。
要知道在2024年，手機市場就已經推出了1tB的存儲芯片，什麼256g、512g都是次等品了，1tB才是未來的競爭核心。
“在趕進度了。”高正謙想了想，說出心中想法道：“我想設計個300層堆疊技術的存儲芯片。”
“300層堆疊？”
陳星不懂這個堆疊的意思，猜測道：“這是類似於晶體管，反應存儲芯片性能的東西？”
“差不多。”
高正謙點了點頭，為陳星解釋道：“在存儲芯片設計中，堆疊是指將多個存儲器芯片層疊在一起，形成一個新整體，它不僅可以增加存儲容量，還能提高芯片性能。”
“想要實現層數堆疊，就要涉及到三維存儲堆疊技術，原理是將芯片在垂直方向上層疊，形成一個三維結構，這有助於在有限的平面空間內實現更大的存儲容量。”
“我剛才說的300層堆疊，在儲存顆粒相對等的情況下，最高可以製造出1tB的內存，不過目前我打算是先做128g、256g的存儲芯片，後續再把內存提上來。”
1tB存儲芯片！
300層堆疊技術！
好傢伙！
這要是全部實現了，那豈不是又彎道超車了？
絲毫不誇張的說，一旦龍興科技自研的存儲芯片問世，韓星集團、sk海力士、鎂光集團的工廠怕是不敢再失火了。
聽高正謙講述時，陳星也抓住了重點。
“所以說高首席你現在是在攻克堆疊技術，如果能完成300層堆疊，這就相當於給自家的存儲芯片建好了樓體，後續可以直接拿來進行芯片內存提升？”
“是這個意思。”
高正謙點了點頭，解釋道：“存儲芯片的內存是由存儲顆粒和存儲單元決定的，層數堆疊就相當於框架吧，先把最難的攻克，簡單的我們再慢慢去加。”
“明白了。”
陳星微微頷首。
對於高正謙這位芯片首席，他給人帶來的從來都是可靠感，哪怕陳星沒考慮到的，他都會盡自己想法去思考問題。
300層堆疊技術，如果他沒有記錯的話，哪怕是十年後，300層堆疊也是遙遙領先於主流的232層，一旦完成突破，相信可以讓西方再次大跌眼鏡。
基帶芯片、處理器芯片、soC系統級芯片都已經完成了反超，只差最後的存儲芯片了。
“總裁聽明白就好，有件事不知道該不該說。”
高正謙有些欲言又止。
陳星提起了幾分精神，詢問道：“高首席儘管說，我們之間不需要彎彎繞繞。”
“那我就直說了。”高正謙點了點頭，說出心中想法道：“因為白衍走了，芯片團隊缺少微架構人才，任務實在太重，如果可能的話，我希望總裁你能多指派些入手過來，並加大芯片研發的經費。”