辣條鯊手 作品
第二百三十九章 龍興基地投入使用,300層芯片堆疊技術(第2頁)
當初他第一次見到陳星,龍興科技公司可謂是要什麼沒什麼,甚至edA芯片設計軟件都是國產的華天edA軟件。
當然了。
不是他看不起國產edA軟件。
而是國產的edA軟件效率低,芯片仿真驗證不準確,滿足不了他的使用需求。
哪怕是目前的龍芯edA軟件,也只是勉強達到他的預期。
如果可以的話,他其實更希望用回synopsys、Cadence、mentor這三款芯片設計軟件,效率起碼高15%以上。
“叮咚——”
公寓門鈴響起。
高正謙也不再躺著,連忙起身前去開門。
當看清楚來人模樣,他露出抹笑容道:“總裁來了?這隨便坐吧,我也是剛搬進來。”
由於剛剛入住,他也沒有什麼東西可以用來招待陳星的。
“住的還習慣不?”陳星來到公寓沙發坐下道。
高正謙看著寬敞明亮的公寓,發自內心笑道:“託總裁福,這套房子我很滿意,而且這邊還有員工食堂提供三餐,省去太多不必要浪費的時間了。”
如果是以前的話,他們還需要靠點外賣來解決溫飽,賽格科技園內置食堂菜品實在不敢恭維。
但現在!
有梁若蘭經營員工食堂。
別的先不談,光是味道方面那絕對是吊打其他廠商的,甚至互聯網大廠都比不過。
星級廚師人脈,找幾個星級大廚簡簡單單。
在閒聊幾句過後,陳星也進入正題道:“對了高首席,我們存儲芯片的進度怎麼樣了?”
雖說長江存儲能提供32g、64g的存儲芯片,但卻沒能攻克128g的存儲內存。
因為是重生者,陳星眼光比所有人都看得遠。
要知道在2024年,手機市場就已經推出了1tB的存儲芯片,什麼256g、512g都是次等品了,1tB才是未來的競爭核心。
“在趕進度了。”高正謙想了想,說出心中想法道:“我想設計個300層堆疊技術的存儲芯片。”
“300層堆疊?”
陳星不懂這個堆疊的意思,猜測道:“這是類似於晶體管,反應存儲芯片性能的東西?”
“差不多。”
高正謙點了點頭,為陳星解釋道:“在存儲芯片設計中,堆疊是指將多個存儲器芯片層疊在一起,形成一個新整體,它不僅可以增加存儲容量,還能提高芯片性能。”
“想要實現層數堆疊,就要涉及到三維存儲堆疊技術,原理是將芯片在垂直方向上層疊,形成一個三維結構,這有助於在有限的平面空間內實現更大的存儲容量。”
“我剛才說的300層堆疊,在儲存顆粒相對等的情況下,最高可以製造出1tB的內存,不過目前我打算是先做128g、256g的存儲芯片,後續再把內存提上來。”
1tB存儲芯片!
300層堆疊技術!
好傢伙!
這要是全部實現了,那豈不是又彎道超車了?
絲毫不誇張的說,一旦龍興科技自研的存儲芯片問世,韓星集團、sk海力士、鎂光集團的工廠怕是不敢再失火了。
聽高正謙講述時,陳星也抓住了重點。
“所以說高首席你現在是在攻克堆疊技術,如果能完成300層堆疊,這就相當於給自家的存儲芯片建好了樓體,後續可以直接拿來進行芯片內存提升?”
“是這個意思。”
高正謙點了點頭,解釋道:“存儲芯片的內存是由存儲顆粒和存儲單元決定的,層數堆疊就相當於框架吧,先把最難的攻克,簡單的我們再慢慢去加。”
“明白了。”
陳星微微頷首。
對於高正謙這位芯片首席,他給人帶來的從來都是可靠感,哪怕陳星沒考慮到的,他都會盡自己想法去思考問題。
300層堆疊技術,如果他沒有記錯的話,哪怕是十年後,300層堆疊也是遙遙領先於主流的232層,一旦完成突破,相信可以讓西方再次大跌眼鏡。
基帶芯片、處理器芯片、soC系統級芯片都已經完成了反超,只差最後的存儲芯片了。
“總裁聽明白就好,有件事不知道該不該說。”
高正謙有些欲言又止。
陳星提起了幾分精神,詢問道:“高首席儘管說,我們之間不需要彎彎繞繞。”
“那我就直說了。”高正謙點了點頭,說出心中想法道:“因為白衍走了,芯片團隊缺少微架構人才,任務實在太重,如果可能的話,我希望總裁你能多指派些入手過來,並加大芯片研發的經費。”
當然了。
不是他看不起國產edA軟件。
而是國產的edA軟件效率低,芯片仿真驗證不準確,滿足不了他的使用需求。
哪怕是目前的龍芯edA軟件,也只是勉強達到他的預期。
如果可以的話,他其實更希望用回synopsys、Cadence、mentor這三款芯片設計軟件,效率起碼高15%以上。
“叮咚——”
公寓門鈴響起。
高正謙也不再躺著,連忙起身前去開門。
當看清楚來人模樣,他露出抹笑容道:“總裁來了?這隨便坐吧,我也是剛搬進來。”
由於剛剛入住,他也沒有什麼東西可以用來招待陳星的。
“住的還習慣不?”陳星來到公寓沙發坐下道。
高正謙看著寬敞明亮的公寓,發自內心笑道:“託總裁福,這套房子我很滿意,而且這邊還有員工食堂提供三餐,省去太多不必要浪費的時間了。”
如果是以前的話,他們還需要靠點外賣來解決溫飽,賽格科技園內置食堂菜品實在不敢恭維。
但現在!
有梁若蘭經營員工食堂。
別的先不談,光是味道方面那絕對是吊打其他廠商的,甚至互聯網大廠都比不過。
星級廚師人脈,找幾個星級大廚簡簡單單。
在閒聊幾句過後,陳星也進入正題道:“對了高首席,我們存儲芯片的進度怎麼樣了?”
雖說長江存儲能提供32g、64g的存儲芯片,但卻沒能攻克128g的存儲內存。
因為是重生者,陳星眼光比所有人都看得遠。
要知道在2024年,手機市場就已經推出了1tB的存儲芯片,什麼256g、512g都是次等品了,1tB才是未來的競爭核心。
“在趕進度了。”高正謙想了想,說出心中想法道:“我想設計個300層堆疊技術的存儲芯片。”
“300層堆疊?”
陳星不懂這個堆疊的意思,猜測道:“這是類似於晶體管,反應存儲芯片性能的東西?”
“差不多。”
高正謙點了點頭,為陳星解釋道:“在存儲芯片設計中,堆疊是指將多個存儲器芯片層疊在一起,形成一個新整體,它不僅可以增加存儲容量,還能提高芯片性能。”
“想要實現層數堆疊,就要涉及到三維存儲堆疊技術,原理是將芯片在垂直方向上層疊,形成一個三維結構,這有助於在有限的平面空間內實現更大的存儲容量。”
“我剛才說的300層堆疊,在儲存顆粒相對等的情況下,最高可以製造出1tB的內存,不過目前我打算是先做128g、256g的存儲芯片,後續再把內存提上來。”
1tB存儲芯片!
300層堆疊技術!
好傢伙!
這要是全部實現了,那豈不是又彎道超車了?
絲毫不誇張的說,一旦龍興科技自研的存儲芯片問世,韓星集團、sk海力士、鎂光集團的工廠怕是不敢再失火了。
聽高正謙講述時,陳星也抓住了重點。
“所以說高首席你現在是在攻克堆疊技術,如果能完成300層堆疊,這就相當於給自家的存儲芯片建好了樓體,後續可以直接拿來進行芯片內存提升?”
“是這個意思。”
高正謙點了點頭,解釋道:“存儲芯片的內存是由存儲顆粒和存儲單元決定的,層數堆疊就相當於框架吧,先把最難的攻克,簡單的我們再慢慢去加。”
“明白了。”
陳星微微頷首。
對於高正謙這位芯片首席,他給人帶來的從來都是可靠感,哪怕陳星沒考慮到的,他都會盡自己想法去思考問題。
300層堆疊技術,如果他沒有記錯的話,哪怕是十年後,300層堆疊也是遙遙領先於主流的232層,一旦完成突破,相信可以讓西方再次大跌眼鏡。
基帶芯片、處理器芯片、soC系統級芯片都已經完成了反超,只差最後的存儲芯片了。
“總裁聽明白就好,有件事不知道該不該說。”
高正謙有些欲言又止。
陳星提起了幾分精神,詢問道:“高首席儘管說,我們之間不需要彎彎繞繞。”
“那我就直說了。”高正謙點了點頭,說出心中想法道:“因為白衍走了,芯片團隊缺少微架構人才,任務實在太重,如果可能的話,我希望總裁你能多指派些入手過來,並加大芯片研發的經費。”