第296章 G－Phone的挑戰

 “大家可以看到它的電池是直接焊在主板上的，這與我們的x-phone設計完全不同，一旦電池損耗，這樣的設計幾乎無法進行更換，好處是幾乎不會晃動。”
 

 “他們的主板採用的雙層主板設計，主板之間有四根排線進行連接，這可能是妥協的產物。雙層主板不但會增加機器的厚度，還會增加手機的散熱負擔。”
 

 當何旭把g-phone的主板抽出來時，王銘感到十分驚訝。因為這塊主板比想象中的要小很多，整個主板還沒有電池大，遠比10年後的許多手機主板都要小。
 

 不得不說蘋果公司還是有點東西的，這樣的雙主板堆疊設計，在前世直到iphone-x上才出現，想不到在這個時空這麼快就看到類似的設計。
 

 這樣的設計不是沒有代價的，最大的問題是散熱性太差，而且熱量非常集中，iphone-x很多用戶都曾經抱怨這款手機充電的時間簡直燙手。
 

 此外這樣的容易導致手機出現無信號的故障，很多手機其他地方都好好的，就是沒有任何信號，一度讓蘋果公司賠了不少錢。
 

 雙主板的設計後面經過多年的技術迭代、技術優化才逐漸穩定下來，並且成為了後續機型的一慣設計方式。
 

 “蘋果公司為了能夠一炮而紅，在這款手機上可謂下足了功夫，cpu採用的65納米工藝，這是一款三星生產的芯片。”
 

 “這款芯片最初的設計應該不是用在手機上的，導致芯片性能無法發揮出來，最高主頻雖然達到500mb，但是實際體驗還不如我們的400mb的芯片。”
 

 “我搭載的ram容量為64mb，比我們的x-phone要小上許多，昨天持續運行1個多小時後就出現了明顯的卡頓現象。”
 

 “存儲空間倒是比我們的大一些達到了2gb，電池性能比我們的稍弱，只有800毫安。根據昨天的測試，可以支持手機運行3個小時左右。”
 

 “此外他還集成了加速器、3.5毫米耳機接口……”隨著何旭的講述，g-phone手機在硬件方面的設計被他一一進行分析。