第403章

 對於芯片製造來說，硅、光刻膠、金屬、氧化物、化學品、摻雜劑和封裝材料都是不可或缺的組成部分。

 芯片製造過程需要使用多種原材料，其中硅是從二氧化硅提取出來的，終極材料是石英砂。

 封裝材料用於製作不同的封裝形式。

 此外，芯片製造過程還涉及晶圓塗膜、摻加雜質、晶圓測試、封裝、測試和包裝等工藝環節。

 而現在，華夏龍騰網絡科技被卡脖子的，正是光刻膠。

 用樊總的話來說，光刻膠本身就屬於高價值量，高壁壘。

 在當下，華夏本身無法自產。

 這也成為了國外資本長期針對華夏的手段之一。

 光刻膠一直被稱為半導體材料皇冠上的明珠。

 其地位可想而知。

 “如果單單是光致抗蝕劑的話，國內應該還有不少備貨，要不然，我找我爺爺，讓他想想辦法。”

 “沒有，就算是你爺爺這張老臉用盡，也解決不了我們的根本問題，再說，目前國內探索芯片領域的不止我們一家，總不能幹‘強盜’的勾當吧。”

 陸一鳴搖了搖頭，還是拒絕了梁倩的主張。

 畢竟其他高校和實驗室也需要發展。