第五百六十四章 摺疊手機，折你所見！(第2頁)

 提升芯片性能的答案明明就擺在這，為什麼手機廠商和芯片供應商都沒使用？

 原因也很簡單，那就是手機的空間極度有限，以及散熱系統壓不住芯片能耗。

 一臺手機巴掌大小，拆過機的都知道，內部空間完全可以說運用到了極致。

 哪怕你解決了空間問題，那還有成本問題。

 擴大裸片尺寸，相應的生產成本也會提升，再加上晶體管數量變多，能耗也會跟著提升，各家手機廠商都怕壓不住溫度。

 就比如說驍龍810處理器，髙通公司強行上20納米制程的後果就是這款芯片能耗高達20w，不少手機因為壓不住它的高溫出現了燒主板的情況。

 以前都說大米手機是發燒機，它發燒的根本原因就在於散熱系統沒辦法壓住芯片能耗。

 而如今陳星擴大芯片尺寸，用來填補納米制程的不足，這就其他手機廠商陷入抉擇。

 跟進？

 還是不跟進？

 如果跟進吧，你還得投錢研究散熱系統，並且芯片成本提升，手機的製造成本也會變高。

 可要是不跟進，人家都每秒10萬億次運算了，你還搗鼓三四萬億次運算的“小尺寸芯片”？

 簡單概括就是，跟進就意味著要重新設計手機內部佈局、研發散熱系統，以及更高的成本支出，不跟的話，芯片性能遠遠落後，市場完全可以用腳投票。

 看似選擇題，實則是隻有一個選項的單選題。