辣條鯊手 作品

第五百六十四章 摺疊手機,折你所見!(第2頁)

 提升芯片性能的答案明明就擺在這,為什麼手機廠商和芯片供應商都沒使用?

 原因也很簡單,那就是手機的空間極度有限,以及散熱系統壓不住芯片能耗。

 一臺手機巴掌大小,拆過機的都知道,內部空間完全可以說運用到了極致。

 哪怕你解決了空間問題,那還有成本問題。

 擴大裸片尺寸,相應的生產成本也會提升,再加上晶體管數量變多,能耗也會跟著提升,各家手機廠商都怕壓不住溫度。

 就比如說驍龍810處理器,髙通公司強行上20納米制程的後果就是這款芯片能耗高達20w,不少手機因為壓不住它的高溫出現了燒主板的情況。

 以前都說大米手機是發燒機,它發燒的根本原因就在於散熱系統沒辦法壓住芯片能耗。

 而如今陳星擴大芯片尺寸,用來填補納米制程的不足,這就其他手機廠商陷入抉擇。

 跟進?

 還是不跟進?

 如果跟進吧,你還得投錢研究散熱系統,並且芯片成本提升,手機的製造成本也會變高。

 可要是不跟進,人家都每秒10萬億次運算了,你還搗鼓三四萬億次運算的“小尺寸芯片”?

 簡單概括就是,跟進就意味著要重新設計手機內部佈局、研發散熱系統,以及更高的成本支出,不跟的話,芯片性能遠遠落後,市場完全可以用腳投票。

 看似選擇題,實則是隻有一個選項的單選題。