第四十一章 非商用EDA軟件

　
十核？

陳星愣了一下，他首先想到的不是性能，而是如何解決芯片散熱的問題。

縱觀歷代手機處理器發展過程，從單核單線程，到如今的四核與八核，性能是提上去了，但溫度也跟著提升了。

就比如前不久發佈的驍龍810處理器，如果陳星沒記錯的話，前世它被譽為“火”龍芯片，運行功耗直逼20w！

什麼概念？

2022年上市的驍龍8gen2也才12w功耗，而驍龍810卻足足有20w，搭載它的手機最直接的感受就是燙手！

現在白衍居然要搞十核芯片，這得多大的功耗？

高正謙倒來了興致，嘗試分析道：“十核的芯片微架構，性能倒是提上去了，但核數增多就意味著功耗也跟著增加，同時熱量也跟著提升，龍興x1的手機散熱系統怕是壓不住處理器的溫度，莫非你已經想到了解決的辦法？”

“散熱就不歸我管了，總裁肯定是有辦法的。”

白衍雙手一攤，笑眯眯地看向陳星道。

他只負責芯片架構設計，能不能壓住溫度，會不會燒主板，那得由陳星來解決。

高正謙眼角不由得抽搐了一下，搖頭道：“十核有過溫風險，八核技術比較成熟。”

陳星在想了一會後，沒有糾結幾核，而是看中納米工藝道：“微架構先放放，目前髙通公司已經量產20納米芯片了，如果條件允許的話，我想我們也要跟上進度，甚至要超越它們。”

“那簡單，我們做14納米工藝芯片，不過在此之前，嗯，edA軟件的問題得先解決。”

高正謙淡淡回應道。

白衍：“再加個10核微架構！”

“壓不住溫度的！”

“壓得住壓得住，總裁肯定有辦法壓住的，我還有12核設計的芯片微架構呢。”

“壓不住咋辦？”

“總裁會想辦法的了！”

兩人還在爭論微架構時，陳星則是在打量高正謙，他發現自己還是小瞧紅色品質的人才了。

一句“那簡單，我們做14納米工藝芯片”，讓陳星有些猜不透他極限到底在哪。

或許7納米。

或許3納米。

亦或者說1納米……

當他回過神，陳星看著還在爭論到底幾核的兩人，給出提議道：“先設計八核，再設計十核，散熱的事情我會想辦法解決。”

他也不是沒有散熱人才，只不過都是藍色品質，沒有成立專門的手機散熱系統實驗室。

對於手機散熱而言，他本人倒是有些思路。

可以參考前世的白鯊手機，直接往手機裝個風冷散熱，不過那樣的話，電池功耗又是個問題，手機內部佈局也要重新設計。