菜根譚譚 作品
第167章 三種芯片合作模式(第3頁)
第二種就是我們不只是為你們代工製造芯片,還可以為你們提供新的芯片設計框架和新的指令集,替代目前廣泛使用的Arm芯片架構。
第三種就是你們直接購買我們的設計並製造的芯片,你們只需要拿著我們的芯片組裝成產品銷售即可。”
楊乾的話讓在座的眾人從開始的驚訝,到最後的沉默,臉色不斷變換,心思不斷流轉。
這三種合作模式是層層遞進的,第一種就相當於呆積電的功能,為全球芯片設計企業提供製造支持,賺的自然只有製造環節的錢。
第二種就多了芯片Ap知識產權授權費用,只是不知道授權費多高,和Arm相比有多大的優勢。
第三種就更進一步,除非客戶沒有任何設計能力,像華威大概率不會採取這種模式,不然他們自己的芯片設計公司怎麼養活?
“我們一直都很佩服楊總企業的研發能力,但是我們依然低估了你們,沒想到你們能在如此短的時間內具備硅基芯片全產業鏈的技術能力。”
任總這話不是恭維,而是感慨。
天權技術公司滿打滿算也才成立一年多點,研發這些技術估計連一年都沒有。
就完成了從最上游的芯片框架和指令集研發,到中間的芯片設計,以及最後面的芯片製造。
問題是華威現在用的智能edA軟件,也是天權技術公司的產品。
“聽說你們在車載光子芯片上可以實現了算存一體化設計,在硅基芯片上是否也能實現?”餘大嘴插了一嘴,問道。
“可以是可以,但這一塊我們不對外進行授權,只能購買我們的芯片。”楊乾說道。
算存一體化芯片,不算新概念,但做得好的並不多,大部分還是將邏輯核心和圖算核心集成在同一個芯片裡面,Cpu的集成顯卡就屬於此類。
這是這種集成芯片,和算存一體芯片的技術難度還是有很大的差距,難點在於算力核心和存儲核心io速度不匹配。
這個難點困擾科研人員到現在,依然沒有很好的解決方案。