第167章 三種芯片合作模式(第3頁)

 第二種就是我們不只是為你們代工製造芯片，還可以為你們提供新的芯片設計框架和新的指令集，替代目前廣泛使用的Arm芯片架構。

 第三種就是你們直接購買我們的設計並製造的芯片，你們只需要拿著我們的芯片組裝成產品銷售即可。”

 楊乾的話讓在座的眾人從開始的驚訝，到最後的沉默，臉色不斷變換，心思不斷流轉。

 這三種合作模式是層層遞進的，第一種就相當於呆積電的功能，為全球芯片設計企業提供製造支持，賺的自然只有製造環節的錢。

 第二種就多了芯片Ap知識產權授權費用，只是不知道授權費多高，和Arm相比有多大的優勢。

 第三種就更進一步，除非客戶沒有任何設計能力，像華威大概率不會採取這種模式，不然他們自己的芯片設計公司怎麼養活？

 “我們一直都很佩服楊總企業的研發能力，但是我們依然低估了你們，沒想到你們能在如此短的時間內具備硅基芯片全產業鏈的技術能力。”

 任總這話不是恭維，而是感慨。

 天權技術公司滿打滿算也才成立一年多點，研發這些技術估計連一年都沒有。

 就完成了從最上游的芯片框架和指令集研發，到中間的芯片設計，以及最後面的芯片製造。

 問題是華威現在用的智能edA軟件，也是天權技術公司的產品。

 “聽說你們在車載光子芯片上可以實現了算存一體化設計，在硅基芯片上是否也能實現？”餘大嘴插了一嘴，問道。

 “可以是可以，但這一塊我們不對外進行授權，只能購買我們的芯片。”楊乾說道。

 算存一體化芯片，不算新概念，但做得好的並不多，大部分還是將邏輯核心和圖算核心集成在同一個芯片裡面，Cpu的集成顯卡就屬於此類。

 這是這種集成芯片，和算存一體芯片的技術難度還是有很大的差距，難點在於算力核心和存儲核心io速度不匹配。

 這個難點困擾科研人員到現在，依然沒有很好的解決方案。